泡泡网资讯频道11月17日，英特尔曾批评AMD K8平台采用不同接口的分层做法，没想到如今英特尔新一代Nehalem架构也走上了这条回头路，主板业者因此在库存控制和管理上正面临沉重的压力，一旦市场预计有差池，将可能陷入积压库存的窘境。

英特尔已经发布了新一代微架构处理器Core i7，并计划在明年推广至主流级市场，但是原有的Socket 775处理器不仅没有退休的意思，还将延续到2011年，逐步成为英特尔低端的主打产品，因此，英特尔在未来将出现3种不同的处理器接口。正因如此，现有的4系列晶片组也必须坚持到2011年，平台规格能否保持竞争力已经成为主板业者最大的疑虑。

主板业者透露，同时存在3种不同处理器接口的情况可能延续到2011年。英特尔近期的合作伙伴表示，此前AMD仅在K8平台初期出现了高低阶不同接口问题，然而，目前英特尔在同一时间拥有3种接口将更甚于AMD。

据悉，英特尔新一代Core i7处理器将采用Socket 1366处理器接口，主要针对效能级以上市场，2009年第3季会推出新一代Nehalem主流级DT处理器产品，但接口改为Socket 1156，两者并不相容；加上低阶市场仍由旧有Socket 775接口的Penryn微架构处理器支撑，与新一代处理器接口也不兼容，因此，MB业者未来势必要面对3种不同处理器接口局面，要制定出货计划将十分头痛且风险更大。