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IBM将提供45nm处理器芯片“代工”服务
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阅读提示:作为行业的芯片巨头英特尔在发布了45nm的芯片制造工艺,一度成为市场热点。一年后,在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际,IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务,采用其倡导的绝缘硅技术。在.....

作为行业的芯片巨头英特尔在发布了45nm的芯片制造工艺,一度成为市场热点。一年后,在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际,IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务,采用其倡导的绝缘硅技术。

在芯片产业中,工厂已经成为了最大的一部分业务。台积电是最大的晶圆代工厂,该厂为AMD和Nvidia制造芯片。大多数的晶圆代工厂现在能够提供的是基于65nm制程工艺的芯片。

周一,IBM宣布基于其silicon-on-insulator (SOI)技术的45nm制程工艺已经可以立即提供服务。这家公司现在在为索尼、任天堂等生产芯片。

基于SOI技术的45nm工艺与传统的CMOS技术相比,可以带来30%的性能提升或者40%的功耗降低。

而不好的地方在于,SOI相比传统的硅技术更加昂贵,这将给推广带来难度。相比之下,英特尔的45nm技术更加容易推广。

从上世纪90年代开始,IBM是第一家在服务器制造领域使用SOI技术的公司,目前这项技术主要用在面向游戏机的芯片中。

IBM称,目前所提供的这项服务宣布了行业标准的设计工具。ARM公司在第一时间表示,将支持IBM公司新的45nm SOI晶圆,包括标准单元、存储单元以及I/O库。


   
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