随着全球高性能计算TOP500的发布，高性能计算正进入多样化，刀片化和注重能效及应用的时代。

随着全球高性能计算TOP500的发布，高性能计算在成为业界关注焦点的同时，也呈现出了新的发展趋势。对此，《中国电子报》于近日举办了“中电报沙龙”之高性能计算论坛，论坛中，与会的厂商代表和专家就高性能计算的技术、市场、趋势等进行了深入探讨。通过探讨，我们可以管窥到高性能计算的发展趋势。

多样性并存刀片化是趋势

众所周知，一些HPC(高性能计算)的用户,特别是超大规模和大规模HPC的用户已经把能耗(每瓦特计算性能Flops/W)和占地面积(每平方米计算性能Flops/m2)作为HPC的重要指标，在产品选择过程中予以和峰值、效率等传统评价指标同等的关注。这也使得HPC厂家把减少能耗和占地面积的节约型HPC作为产品的重要发展方向来研究。刀片服务器由于其高密度和易于构筑集群的特点成为高性能计算的发展方向而受到业界的极大关注。

利用刀片服务器，采用集群架构，构建高性能计算机，不但可以大大减少连接线缆的数量，而且还可以带来其他意想不到的优势，如占地面积减少、能耗减少、部署时间大大减少等。所以专家认为，高性能计算已经成为刀片服务器的一个主要应用领域。

从最新的全球高性能计算TOP500的系统来看，由刀片服务器构成的集群取得了很大的发展。在这方面，惠普可谓独领风骚。据统计，在最新的TOP500排行榜中，有176套采用了惠普BladeSystemc-Class刀片服务器，占总数的35%。这个比例高过任何一个其他计算体系结构，同时，惠普刀片的安装数量也超出其他所有厂商安装数量之和。刀片系统已经成为高性能计算中的重要动力。在TOP500排名中有66%的超级计算机，即329套是由刀片服务器进行配置的。面对刀片在高性计算领域的应用，未来的高性能计算刀片是否会一统天下？

IBM系统与科技事业部大中华区基础架构解决方案总经理朱明称，高性能计算刀片化会在中、低端的高性能计算应用中发生，在高端的高性能计算应用中应该不会发生。比如最近IBM与美国国防部签署的一个250万美元的高性能计算项目，采用了Power7芯片，是机架式的集群，而不是刀片。所以在高端领域，不应只是刀片化，应该是多样化。

英特尔高性能计算/数据中心技术经理何万青博士告诉《中国电子报》记者，在高性能计算系统架构方面，比如说刀片，或者机架和塔式，这些需要有相应的设备形态去适合，所以现在看刀片在高密度计算方面是一个趋势，但是我们仍然强调多样性，应该服从应用的特征。但考虑到占地和散热，刀片仍是很好的趋势。

通过研讨，记者看到业界一些刀片领导厂商，不仅致力于通过优良的设计来减少刀片的热量输出，而且诸如IBM专门针对数据中心机柜散热的冰蓝技术、惠普智能化模块散热等水冷技术的回归应用，也可以大大减轻高性能计算对冷却的负担。这些技术创新无疑抓住了目前高性能计算用户的最大需求，因而也必然会受到他们的青睐。