5月5日，英特尔公司在北京嘉里中心举办了媒体沟通会，会上，英特尔高级院士，英特尔数字企业事业部首席技术官兼架构与规划部门总经理Stephen S. Pawlowski（庞思立）先生为与会的十余家技术类媒体记者解析了英特尔下一代Nehalem微处理器构架以及QuickPath技术。

tick-tock研发模式

    英特尔处理器的研发采取tick-tock模式，即英特尔芯片技术与微体系结构创新发展步调模式。tick-tock模式就是每隔两年就会推出新的制程技术，然后隔年推出新的微构架，如英特尔在05年推出65nm工艺酷睿处理器以及酷睿微构架，07年推出的45nm工艺Penryn处理器以及Nehalem微构架，以及即将在09年推出的32nm工艺Westmere处理器和Sandy Bridge微构架，都是符合tick-tock研发模式。tick-tock研发模式将处理器技术不断推向新的高度，也是英特尔保持活力和市场占有率的重要战略。

英特尔下一代Nehalem微处理器构架

    Nehalem是英特尔下一代微处理器构架，自2006年英特尔推出酷睿微构架以及随后对45纳米制程技术做出改进，Nehalem微构架将为最终用户的性能和能效体验提升到一个空前的高度。Nehalem微构架是一种动态可扩充且设计可扩充的微构架，在运行时，它能动态的管理内核、线程、高速缓存、接口和功率，为用户不同需要随时提供出色能效和性能体验。

    我们知道英特尔最新的45纳米技术采用高-K栅极电介质和金属导体这一全新的材料组合，可降低妨碍芯片和PC设计的晶体管漏电率，缩小产品尺寸，降低功耗和成本。同时，45纳米高-K硅制程技术提高了晶体管的切换速度，支持更高的内核和总线时钟频率，在同等功耗和散热范围内，可以提供更卓越的性能。而Nehalem微构架的设计宗旨就是期待能够充分利用英特尔45纳米高-K金属栅制程技术的所有优势，注重改进处理器使用可用时钟周期和功率，而不只是一味的提高时钟速度和功耗要求，目标是在同等功耗封装内，提高工作效率完成更多工作。

    Nehalem微构架和之前的微构架相比，最大的区别在于它对单个内核和整个多核微构架重新进行了优化，提高了单线程和多线程的性能。Nehalem微构架在性能和代能源管理方面的创新包括：

    ·动态管理内存、线程、高速缓存、接口和功率。

    ·并发多线程技术（SMT），支持采用能效更高的方法提升多线程工作负载的性能。Nehalem微构架的SMT功能支持每内核同时运行两条线程，照此计算，一个四核处理器可同时运行8条线程，双路四核处理器可同时运行16条线程。

    ·针对英特尔SSE4的扩展创新，侧重于提升对XML、字符串和文本的处理能力。

    ·多级缓存，包括非独占共享三级缓存。

    ·全新的高端系统构架，提供的峰值带宽是目前英特尔至强处理器的两至三倍，实现的带宽为四倍。

    ·性能增强型动态电源管理。

    在可扩充性能上，Nehalem集成内存控制器，每个处理器支持3个内存通道，每个通道支持3个DIMM，支持DDR3-800、1066、1333等多种内存规格，并且支持RDIMM和UDIMM模组。

英特尔QuickPath构架

英特尔QuickPath架构是一种平台架构，能提供微处理器与外部存储器之间、以及微处理器与I/O中枢之间的高速连接。QuickPath架构一个最大的变化就是可扩充共享内存的部署，与以往采用单个内存共享池通过FSB和内存控制器中枢连接至所有处理器不同，该构架种每一个处理器将拥有自己的专用内存，直接通过集成内存控制器实现存取。如果某处理器需要访问另外一个处理器上的专用内存，可通过连接至所有处理器的高速QuickPath互联来访问。

    英特尔QuickPath互联的主要优势包括：

    在主流服务器/工作站领域提供最佳互联性能：QuickPath互联使用高达6.4GT/s的连路，提供高达25GB/s的总带宽，高出目前使用的其它互联解决方案三倍。

    高效构架提升互联性能：QuickPath互联减少了多路系统接口所需的通信量，加快了有效载荷的传输速度。密集的封包和通道结构允许在更短时间内传输更多数据，帮助提升系统整体性能。

    紧密集成的RAS特性确保了其高可靠性：带有链路级重试功能的隐式循环冗余校验，通过提供没有额外循环性能惩罚的CRC来确保数据的质量和性能。链路级重试会继发数据，确定完成且无损数据完整性。

    对于需要具备最高级RAS特性的高级服务器而言，有些处理器还包括如下更多特性：自修复链路通过重配置自身使用链路中无故障部分，避免发生永久性错误；时钟故障切换，在发生clock-pin故障时，可自动重路由时钟函数至数据通道；热插拔功能，支持热插拔处理器卡等节点。