机房管理人员经常发现：空调日夜不停地转，可机房内的温度就是降不下来。怎么办?买更大的空调吗？机房专家此时会告诉你：这一决策往往是错的！因为机房达不到需要的温度往往都是由气流组织设计不合理引起的。

气流组织的目的是把空调产生的冷量送到IT设备端，并让IT设备产生的热气回到空调机。但气流的配送过程比电流要复杂得多，不好约束。

据沈卫东介绍，气流组织与现场情况密切相关，地板出风口的位置、尺寸大小、地板高度、地板下线缆线槽的密集程度、机柜高度、天花板高度等因素都会影响气流的输送。这样，就需要在合理设计中下功夫。比如让地板有足够的高度，以减少送风过程中的阻力，保持静压；减少线槽或改从天花板走线以减小冷空气在地下流动中的阻力；出风口的位置和大小根据机柜的冷量需要配置等等。

影响气流的另一个关键因素是机柜排放方式和摆放位置。比如，如果机柜一排排同向摆放，前面服务器排出热气被后排服务器吸收，冷热气流混合无疑会使空调制冷效率降低。沈卫东表示，机柜合理的摆放方式应是“面对面、背靠背”，以形成冷热通道，减少冷热空气混合。同时，如果出风口离空调机太近，空气的动压很大，静压很小，将会导致冷空气出不来。因此，当机柜离空调太近时不宜开出风口；而出风口离空调机太远，则冷风送不到，所以，机柜与空调的距离（送风距离）应在15米之内。

裘明则介绍了另一个控制机房气流的妙招：“在机柜没装设备的地方装上盲板，防止冷空气从空隙中流过，从而让冷空气只能通过服务器等IT设备，这样可大大提高制冷效率。”

根据美国一个数据中心改造的案例，通过对气流组织以及空调系统的改造，可以使机房PUE值从2.5降低到2.0左右，其效果不可谓不大。

绿色杀手：地板高度太低、地板下线槽多、出风口离空调太远或太近、机柜同向摆放导致冷热气流混合、机柜之间或内部空隙过大。