信产部发布十一五专项规划 涉及半导体等
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阅读提示:信息产业部日前发布了信息技术领域五大专项规划,对于半导体、软件、材料、关键设备以及借信息技术改造传统产业在“十一五”期间的发展提出了基本思路和重点方向。五大规划的主题内容分别是:半导体“十.....

信息产业部日前发布了信息技术领域五大专项规划,对于半导体、软件、材料、关键设备以及借信息技术改造传统产业在“十一五”期间的发展提出了基本思路和重点方向。  

五大规划的主题内容分别是:半导体“十一五”专项规划、软件产业“十一五”专项规划、电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划、电子专用设备和仪器“十一五”专项规划、信息技术改造提升传统产业“十一五”专项规划。

规划重点包括:完善半导体产业链,增强核心产业自主性;加快软件产业做大做强;加快发展基础元器件;做强电子装备产业,做好信息产业支撑;融合互动,创新发展,大力推进信息技术对传统产业的改造提升等。

专项规划中设立了2010年中国信息产业各领域的市场目标。比如,半导体产业上,到2010年,芯片产量要达到800亿块,总收入为3000亿元,年均增长率达到30%,约占全球半导体市场份额的10%,国内自给率30%。在此前“十五”计划结束时,销售收入仅702亿元,占全球市场份额约4.5%;而软件产业上,2010年销售额要突破10000亿元大关,出口超过100亿美元等。

这显然不是易事。专项规划中也提出了具体发展思路以及政策引导。比如继续落实和完善产业政策,着力提高自主创新能力,推进产业链各环节的协调发展等。

专项规划同时透露了各个领域的不利局面。其中,本土企业在资金、核心技术、标准制定、知识产权与专利摩擦、产业化方面将遭遇严峻挑战。 


   
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