用“一个好汉三个帮”来形容英特尔与三家服务器厂商的合作再恰当不过了。2008年1月11日，在北京郊区一家幽静的度假村内，英特尔首次正式发布“通用模块化系统”，联想、浪潮、宝德的服务器负责人悉数到场，并分别展示了外观“标准化”的服务器产品。发布会上，英特尔刻意回避了“刀片服务器”这个概念，但在没有新概念被认可前，英特尔的这个产品在业内人士心中，毫无疑问被归类到刀片服务器中。

英特尔将这款6U刀片产品定位为“首款专为快速成长型企业和中小企业”设计的系统。英特尔这个看似低调的发布会，却有着特殊的意义：这家芯片巨头正在试图定义一种服务器类型，它针对SMB市场，不追求高密度计算，而追求快速部署、灵活应用，将计算、存储、网络、安全等更高效地整合进一个机箱，通过标准化的设计来促成规模化的产业生态系统、降低成本。这也是英特尔在2007年7月30日，牵头40余家服务器技术提供商推出服务器系统架构组织(Server System Infrastructure，以下简称SSI)的真实用意。

就在这个刀片服务器平台开放规格推出后的一个多月，也就是2007年9月13日，作为刀片服务器市场的领导者，惠普公司向全球市场推出其针对中小企业市场的刀片机箱：HP BladeSystem c3000。如果你仔细对比c3000和SSI系统，除去体积和支持的刀片数量不同外，在功能、定位上似乎并没有特别大区别。

可以说，去年下半年，针对SMB刀片服务器市场的争夺就已经开始了。就在惠普推出c3000的当月(28日)，另外一家刀片服务器领导企业IBM公司在北京展示了其第一款针对中小企业设计的刀片机箱：IBM BladeCenter S。这三家公司对这一类产品的叙述如出一辙。

事实上，SMB刀片服务器的推出代表着刀片服务器将出现大的分化：一类刀片将继续针对高密度计算市场，这一类刀片将主要基于RISC架构的处理器;而基于x86架构的刀片服务器将向下迁移，主要满足中小企业的应用，甚至，这类刀片可以干脆叫做“模块化服务器”才更准确些。

这种情况的大背景就是中小企业信息化水平的提高，使得这些企业需要多台服务器来处理内部办公管理、Web服务、邮件、文档等事务，而整合了存储、网络等功能的模块化系统恰恰满足了这个需求，又降低了用户的采购成本。

IDC等多家数据调研机构都预测，从现在到2011年，刀片服务器的年度复合增长率将超过20%。2011年，刀片服务器的交货数量将占整个x86服务器市场的40%以上。接受电脑商报记者采访的多个业内资深人士也不约而同地表示，今年底到明年初，x86刀片服务器市场将极大地发展，而介入的厂商也会越来越多。这种市场形势必然促使刀片服务器统一标准的加速出台，尽管多数人预计，这个“统一标准”恐怕至少还要等5、6年后才可见分晓。

对于渠道商、特别是增值渠道商而言，刀片服务器必定带来新的发展机遇。尽管在初期，你看到的困难恐怕多于直接利益，但拒绝新生事物无异于拒绝生意、拒绝发展。

走向分化的市场

用户需求是左右技术发展方向的原动力。刀片服务器从只支持IDC、行业用户和其它高性能计算，到兼顾中小企业计算环境，可以说，是一次巨大的转变。刀片机向下迁移，不仅大大拓展了刀片服务器的生存空间，而且会重新塑造刀片服务器的产业生态环境，甚至对网络设备、存储设备、KVM产品、硬件安全产品都会产生深远影响。

刀片服务器发展至今，发生过几次变迁。如今，模块化设计已经成为一种不可逆转的新潮流，这个理念已渗透到所有刀片服务器产品线中。与此同时，高端刀片还将侧重高密度计算、高可扩展性，虽然刀片厚度无需继续变薄，但离开高密度计算，高端刀片将失去生存空间。在SMB刀片市场，刀片厚度已经不是争论的焦点，而是以满足用户的多种需求为核心，将网络、存储等多种环节做成标准化刀片，供用户灵活部署应用。

刀片服务器发展至今，不过8年历史，设计理念却几经变革。

2001年，RLX Server Blade打开刀片服务器的发展画卷。当时，一个刀片机座为3U高度，可以插置24片刀片服务器。这种高密度设计是满足ISP/IDC企业的需要，提供Web主机服务。这是刀片机发展的第一个阶段。

2002年，刀片服务器进入起飞期，惠普和康柏纷纷加入战局。但当年5月，康柏即并入惠普，使得惠普成为刀片服务器市场一个最有竞争力的厂商。第二阶段是以端缘运算(Edge Computing)为特征的发展模式。至2004年，戴尔、IBM和Sun纷纷进入这个市场，并提出自己的刀片标准，形成了各自的产业生态圈，刀片服务器诸侯割据局面形成。

2003年开始，市场进入疯狂成长期。据IDC的报告显示，2003年第三季度，刀片服务器增长最快，增幅达到763%。如此爆炸的市场，吸引了不少厂商的目光，有的甚至不惜“铤而走险”，在没有技术积累、不明市场水深水浅情况下贸然进入。

2004年5月，方正推出7U/14刀片的服务器。方正通过OEM方式上市的刀片服务器在一年后便悄然消失了，这让方正进军中国行业高性能计算的努力划上了句号。2005年，Sun也宣布退出这个市场。但这家公司在2006年下半年又杀了回来，推出了所谓的“第三代刀片”，基于AMD芯片。

2004年到2005年，很多人认为是刀片市场的“成熟期”，理由是竞争厂商很多，利润越来越薄。现在看来，这个判断是有问题的。因为在今后几年中，刀片市场的年增长率还保持在30%以上。

2004年，市场也进入了第一次误区，那就是看谁的刀片做得薄。以至个别厂商为了解决电源和散热问题，不惜用笔记本芯片和内存，这样做的结果是降低了服务器的计算性能和可靠性，和刀片机的初始目标背道而驰。

随着群集运算(Cluster Computing)与网格运算(Grid Computing)的兴起，刀片服务器进入第三个发展期，典型特征是由密度取向转为性能取向，刀片服务器更多地应用于科学计算、工程计算等高端领域。在这个时期，IBM充分展示了自己的优势，整个市场形成IBM与惠普分庭抗衡的局面。